Пайка - лужение. 

Карандаш писал : 92mm я озвучил тех. процесс обеспечивающий плавность и равномерность нагрева ,в коем вы сомневались,следуя которому вы сможете перекатать БГА без использования подогрева.Описал я это процесс для опробывания им вами, надеясь получить от вас адекватный отзыв....

Я по прежнему сомневаюсь в этом методе и прошу Вас показать как при помощи фена вы это сможете, убедить Вы меня сможете если перепояете чип на видеокарте [внешняя ссылка]
тот который в середине, работоспособность видеокарты проверим до этого .
Ваш метод я согласен подойдет для сотовых , но не там где чип 5 сантиметровый.

Не хотел общаться нажимая на клавиши, но, похоже придётся:

Карандаш писал : 92mm я озвучил тех. процесс обеспечивающий плавность и равномерность нагрева ,в коем вы сомневались,следуя которому вы сможете перекатать БГА без использования подогрева.Описал я это процесс для опробывания им вами, надеясь получить от вас адекватный отзыв....

Плавность и равномерность нагрева всей платы или заменяемого элемента? Если всей платы, я не представляю, что у вас за фен. Если речь про элемент, то вопрос габаритов и конструктив последнего имеют значение. Несложно заменить среднестатистический "юг" не пользуясь подогревом без сколько-нибудь заметного коробления платы. С габаритным "севером" задача несколько усложняется. Ещё хуже дело обстоит с процессорным сокетом или топовым графическим чипом. "Бессвинец" усугубляет ситуацию. Очень сомневаюсь, что при помощи одного фена паяльной станции у вас это получится без коробления текстолита платы, если получится вообще.

Карандаш писал :Slava67.. вы своими репликами напоминаете повторение ситуации происходившей в прошлом, будьте конструктивнее, не уподобляйтесь персонажу Киплинга...

Если не секрет, какая ситуация происходила в прошлом? О каком персонаже Киплинга идёт речь? И неплохо было бы свои слова обосновать.

Карандаш писал :Если вам так хочеться починить ваши "мамки"...

На основании чего вы сделали такой вывод? По-моему ветка о другом...

Nikolaq писал : вероятнее всего 3 по 4 секции или 4 по 3 секции
посчитать надо просто чтоб общая моща была 2-2.5 киловата
и хватало для безсвинцовки
и был равномерный нагрев
Чтоб не заморачиваться с пид регуляторами...(скипнуто)

Сегодня начал проводить эксперименты, 12 ламп по 1 Квт , соеденил 4 секции по 3 лампы , растояние до донора 2 см примерно, микруха снялась примерно через минуту ... люто подумал я и переделал 3 секции по 4 лампы , на этом пока и остановился ,хотя в идеале наверно 2х5 было б норм. За основу решение как в Aoyue 853A , но ее мне для матерей не хватает. Поэтому решил , 2ух канальный "Овен" , 2 термопары L , низ подключать через симисторный блок.

Все правильно
только растояние от платы до ламп желательно не менее 5 см
хотя их дофига и в принципе нормально должно быть

К стати проверять паялку лучше на бесвинцовке
матерой видюхе или материнка с нвидиа мостами

Хотя как говорится одного и тогоже результата можно добиться разными путями.

Nikolaq писал : Все правильно
только растояние от платы до ламп желательно не менее 5 см
хотя их дофига и в принципе нормально должно быть

К стати проверять паялку лучше на бесвинцовке
матерой видюхе или материнка с нвидиа мостами

Хотя как говорится одного и тогоже результата можно добиться разными путями.

Там и будет примерно 4.5 -5 см , хочется лампы прикрыть металической сеткой (думаю где бы взять) потом высота направляющих полозьев или еще как ....завтра на разведку в компанию о которой ты недавно говорил подсмотрю как у них сделано.

Здравствуйте! Требуется перепаять маленький выгоревший транзистор/резистор возле питания (8 лапок-куплен) на снятой материнской плате ноутбука?

vladeloff писал : Здравствуйте! Требуется перепаять маленький выгоревший транзистор/резистор возле питания (8 лапок-куплен) на снятой материнской плате ноутбука?

Если нет опыта пайки, то лучше найти умельца, или по крайней мере сначала потренироваться "на кошках" - на дохлых материнских платах и тому подобных вещах.

Что есть из инструментов? Восьминогие тараканы (корпус SOIC и подобные) можно в случае нужды менять хоть обычным 25-ваттным паяльником - главное чтобы он был нормально заточен ("шилом", а не "отверткой", как почему-то у нас любят) и не перегрет. Нанести на ноги с каждой стороны по большой капле припоя, потом быстро по очереди эти капли нагреть и снять дохлую деталь. После этого удалить с платы излишки припоя, смазать дорожки флюсом, поставить на место новую деталь и аккуратно пропаять каждую ножку. Но еще раз: для этого нужен опыт, без него можно сделать хуже - повредить дорожки на плате и добавить головной боли профессиональным ремонтникам.

CitizenOfDreams писал(а) :

vladeloff писал ... : Здравствуйте! Требуется перепаять маленький выгоревший транзистор/резистор возле питания (8 лапок-куплен) на снятой материнской плате ноутбука?

Если нет опыта пайки, то лучше найти умельца, или по крайней мере сначала потренироваться "на кошках" - на дохлых материнских платах и тому подобных вещах.

Спасибо за ответ, полностью с ним согласен, это дело уже доверено специалисту, всего доброго.

CitizenOfDreams писал(а) : Нанести на ноги с каждой стороны по большой капле припоя, потом быстро по очереди эти капли нагреть и снять дохлую деталь. После этого удалить с платы излишки припоя, смазать дорожки флюсом, поставить на место новую деталь и аккуратно пропаять каждую ножку.

купил мешочек со сплавом розе на оптовке за 25 руб. теперь детальки отлетают на раз-два и шанс перегреть минимален как я раньше без него жил....

endi писал :купил мешочек со сплавом розе на оптовке за 25 руб. теперь детальки отлетают на раз-два и шанс перегреть минимален как я раньше без него жил....

А потом остатки этого сплава не мешают? В смысле, не понижают температуру плавления припоя на новой детали?

основная масса собирается паяльником. ну можно еще оплеткой собрать, чтоб ваще чисто было.